（電子材料濕熱測(cè)試之無霜高低溫濕熱試驗(yàn)箱）
濕熱測(cè)試是產(chǎn)品三防（防潮、防霉、防）試驗(yàn)之一，被廣泛用于電子電工技術(shù)領(lǐng)域。瑞凱儀器高低溫濕熱試驗(yàn)箱是利用高溫低溫循環(huán)變化測(cè)試來評(píng)估電子元器件、半導(dǎo)體、IC芯片等產(chǎn)品對(duì)溫度變化的抵抗能力。主要是利用低溫循環(huán)變化，來測(cè)試電子、半導(dǎo)體、IC芯片等產(chǎn)品上各層不同物質(zhì)之熱膨脹俘數(shù)不同，而可能引起之故障機(jī)制。
一、產(chǎn)品基本參數(shù)
溫度范圍：-40℃→+150℃
溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃
溫度均勻度：≤±2℃
升溫時(shí)間：-40℃→+150℃約55min非線性空載
降溫時(shí)間：+20℃→-40℃約60min非線性空載
濕度范圍：20%～98%R.H
濕度波動(dòng)度：≤±2%R.H
濕度均勻度：≤±3.0%
標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載能力：5KG鋁片，300W發(fā)熱量
二、為什么要做濕熱試驗(yàn)？
1、探索潮濕環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的影響（開發(fā)、設(shè)計(jì)階段的研究性試驗(yàn)）
2、鑒定產(chǎn)品的防潮性能（研制，生產(chǎn)階段的質(zhì)量檢查或型式試驗(yàn)）
3、評(píng)價(jià)產(chǎn)品在潮濕環(huán)境下使用的安全可靠性（安全或可靠性試驗(yàn)）
三、濕熱試驗(yàn)的意義
恒定濕熱通過先升溫再升濕（先降濕再降溫）的方法避免產(chǎn)生凝露，主要是通過高溫高濕環(huán)境下樣品對(duì)水汽吸附、吸收和擴(kuò)散等作用，造成產(chǎn)品失效。
四、濕熱試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)
GB-89低溫技術(shù)條件;
GB-89高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
GB-89溫?zé)嵩囼?yàn)箱技術(shù)條件;
GB-89高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
GR/T-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗(yàn)設(shè)備;
GB/T5170.5-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法濕熱試驗(yàn)設(shè)備;
GB2423.22-87電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法;
GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法;
GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法;
GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法;
GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法;
GB2424.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則。
<
<
<
<
<
<
<
<
<
<
<
<