(電子材料濕熱測(cè)試之無霜高低溫濕熱試驗(yàn)箱)
濕熱測(cè)試是產(chǎn)品三防(防潮、防霉、防)試驗(yàn)之一,被廣泛用于電子電工技術(shù)領(lǐng)域。瑞凱儀器高低溫濕熱試驗(yàn)箱是利用高溫低溫循環(huán)變化測(cè)試來評(píng)估電子元器件、半導(dǎo)體、IC芯片等產(chǎn)品對(duì)溫度變化的抵抗能力。主要是利用低溫循環(huán)變化,來測(cè)試電子、半導(dǎo)體、IC芯片等產(chǎn)品上各層不同物質(zhì)之熱膨脹俘數(shù)不同,而可能引起之故障機(jī)制。
一、產(chǎn)品基本參數(shù)
溫度范圍:-40℃→+150℃
溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃
溫度均勻度:≤±2℃
升溫時(shí)間:-40℃→+150℃約55min非線性空載
降溫時(shí)間:+20℃→-40℃約60min非線性空載
濕度范圍:20%~98%R.H
濕度波動(dòng)度:≤±2%R.H
濕度均勻度:≤±3.0%
標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載能力:5KG鋁片,300W發(fā)熱量
二、為什么要做濕熱試驗(yàn)?
1、探索潮濕環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的影響(開發(fā)、設(shè)計(jì)階段的研究性試驗(yàn))
2、鑒定產(chǎn)品的防潮性能(研制,生產(chǎn)階段的質(zhì)量檢查或型式試驗(yàn))
3、評(píng)價(jià)產(chǎn)品在潮濕環(huán)境下使用的安全可靠性(安全或可靠性試驗(yàn))
三、濕熱試驗(yàn)的意義
恒定濕熱通過先升溫再升濕(先降濕再降溫)的方法避免產(chǎn)生凝露,主要是通過高溫高濕環(huán)境下樣品對(duì)水汽吸附、吸收和擴(kuò)散等作用,造成產(chǎn)品失效。
四、濕熱試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)
GB-89低溫技術(shù)條件;
GB-89高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
GB-89溫?zé)嵩囼?yàn)箱技術(shù)條件;
GB-89高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
GR/T-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗(yàn)設(shè)備;
GB/T5170.5-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法濕熱試驗(yàn)設(shè)備;
GB2423.22-87電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法;
GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法;
GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法;
GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法;
GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法;
GB2424.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則。